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Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Elektronische DC Last für max. 120V, 120A, 600W. 19 Zoll Einbau: Optionaler Einschubrahmen 19 Zoll Rack Höheneinheit: 2 U CAN: Nein Einheiten Nebeneinander In 19 Zoll: 2 GPIB: Nein Kanäle: 1 LAN: Nein Leistung: 600 W Max Spannung: 120 V Max Strom: 120 A Netzrückspeisung: Nein RS232: Nein RS485: Nein Typ: DC USB Device: Nein USB Host: Nein WLAN: Nein

Erdungs-Blindniete bieten eine einfache und zuverlässige Möglichkeit der Produkterdung. Diese wird erreicht, indem sich die jeweiligen Verzahnungen an den Leitern in das Material des Bauteils pressen. An diese Schutzleiteranschlüsse können problemlos alle gängigen Standard-Kabelschuhe montiert werden. Die Verarbeitung von Erdungs-Blindniete erfolgt mit Standard-Blindnietwerkzeugen. Materialkombination: Kupfer / Stahl Kopfform: Flachkopf